全球产业龙头的选择：技术实力赢得顶尖客户信赖
在此次展会上，全球最大MOCVD设备制造商团队亲临金耐斯展台，并与公司技术人员进行了长达90分钟的深度交流。德国MOCVD设备商详细了解了金耐斯在特种焊接和精密加工、半导体级镀金及核心部件可靠性提升等领域的技术突破，并实地观摩了采用多种工艺开发的射频感应线圈。全球副总裁直言：“非常出色，印象非常深刻”。双方围绕技术标准协同、联合研发及长期供应合作展开探讨，为未来战略合作奠定基础。
金耐斯采用不同工艺开发的高品质MOCVD射频感应线圈
行业引领者的选择：中国创新力量正赢得全球赛道主动权
在半导体产业链加速重构的背景下，国际头部企业的技术认可更具标杆意义。金耐斯半导体此次获得全球顶级设备商的深度技术对话，不仅印证了中国企业在高端材料与工艺领域已实现从"跟跑"到"并跑"的跨越，更凸显了本土创新生态的全球价值。当前国内自主创新MOCVD设备正处于关键爬坡期，若能进一步加强上下游的协同创新与需求对接，将有助于加速核心技术攻关的"正向循环"。
结尾：
SEMICON China 2025为金耐斯半导体提供了与国际同行深入交流的平台，也展现了国内半导体关键零部件及供应链的成长潜力。在全球产业格局变化的背景下，中国企业正以更务实的态度参与国际竞争与合作。未来，金耐斯将继续专注技术创新，与国内外合作伙伴携手，共同推动半导体产业的可持续发展，为全球半导体生态贡献中国企业的价值。
