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2025-02
武汉金耐斯- 电子封装材料及器件表面处理（电子级，已经成立14年）；湖北金耐斯-半导体关键零部件表面处理（半导体级，已经成立3年）；上海金耐斯-电子封装材料及半导体关键零部件研发和制造（2024年7月在上海张江设立）。
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