上海金耐斯半导体有限公司
Shanghai JNS Semi. Co., Ltd
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2025-04
2025年3月26日-28日，亚洲半导体行业风向标盛会——SEMICON China 2025在上海新国际博览中心盛大启幕。作为国内高端半导体材料与工艺技术领域的创新标杆，上海金耐斯半导体有限公司参展，凭借国际领先的技术实力与解决方案，成为展会现场备受瞩目的焦点，特别是吸引了国内外顶级MOCVD设备商及用户的关注。
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2025-02
武汉金耐斯- 电子封装材料及器件表面处理（电子级，已经成立14年）；湖北金耐斯-半导体关键零部件表面处理（半导体级，已经成立3年）；上海金耐斯-电子封装材料及半导体关键零部件研发和制造（2024年7月在上海张江设立）。
联系电话：18917161601
邮箱：jns@jnssemi.com
联系人：邓先生
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