金耐斯集团

发布日期：2025-02-10 10:01:24 浏览量：109

发布日期：2025-02-10 10:01:24

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武汉金耐斯- 电子封装材料及器件表面处理（电子级，已经成立14年）；
湖北金耐斯-半导体关键零部件表面处理（半导体级，已经成立3年）；
上海金耐斯-电子封装材料及半导体关键零部件研发和制造（2024年7月在上海张江设立）。

上海金耐斯半导体有限公司致力于半导体关键零部件的国产化开发和制造, 以及先进热沉封装材料的研发和制造。主要技术能力包括：精密加工、表面处理和测量技术与冶金技术、特种焊接。

本公司现有博士3人，拥有材料专家、电镀专家、机加工、封装专家专家等各类高级专家8人，其他各类员工20余人，其中本科及以学历占比上95%。行业平均经验20年。

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