主要应用于汽车电控系统封装、半导体激光器、射频及光通信

CPC多层热沉：多层热沉一般指以无氧铜为表层材料，钼或钼铜文中间层的三明治结构的复合材料，兼有铜的高导热率和钼的低热膨胀系数，且热膨胀系数可调。

CPC（铜/钼铜/铜）多层金属热沉材料是一种专为微电子封装领域设计的复合材料，其独特的三明治结构和高性能特性使其成为热管理解决方案中的佼佼者。

CPC材料由三层构成：中间层为钼铜合金（MoCu），两侧为纯铜层（Cu）。

CPC多层热沉材料其主要优点及特征：

高热导率：CPC热沉材料具有高热导率，例如CPC350的热导率达到了350 W/(M·K)。这意味着它能够迅速有效地将热量从热源导出，防止电子设备因过热而受损。

低热膨胀系数：CPC热沉材料的热膨胀系数较低，并且可以根据需要调整。这种特性使得它能够与陶瓷材料、半导体材料等实现良好的热匹配，减少因温度变化引起的尺寸变化和应力。可设计的热膨胀系数：CPC热沉材料的热膨胀系数具有可设计性，通过调整钼铜合金与纯铜的比例，可根据不同的应用场景和需求进行定制。这种灵活性使得CPC热沉材料能够适应各种复杂的电子封装要求。

耐高温性能：

CPC热沉材料能够承受高温环境，其界面结合牢固，可以反复承受高温冲击。

高强度和优良的机械性能：CPC热沉材料具有高强度和优良的机械性能，能够承受各种机械应力的作用。这使得它在各种复杂的工作环境中都能保持稳定的性能。

无磁性：CPC热沉材料无磁性，适用于对磁性敏感的电子设备和应用场景。

良好的加工性能：CPC材料可以通过轧制、电镀和爆炸成形等方法进行加工，以制备成各种形状和规格的制品，满足不同的电子封装需求。