2025年3月26日-28日,亚洲半导体行业风向标盛会——SEMICON China 2025在上海新国际博览中心盛大启幕。作为国内高端半导体材料与工艺技术领域的创新标杆,上海金耐斯半导体有限公司参展,凭借国际领先的技术实力与解决方案,成为展会现场备受瞩目的焦点,特别是吸引了国内外顶级MOCVD设备商及用户的关注。
武汉金耐斯- 电子封装材料及器件表面处理(电子级,已经成立14年);湖北金耐斯-半导体关键零部件表面处理(半导体级,已经成立3年);上海金耐斯-电子封装材料及半导体关键零部件研发和制造(2024年7月在上海张江设立)。
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