真空钎焊产品开发
特种焊接产品开发
特种功能镀金开发
镜面反射部件
武汉金耐斯- 电子封装材料及器件表面处理(电子级,已经成立14年);湖北金耐斯-半导体关键零部件表面处理(半导体级,已经成立3年);上海金耐斯-电子封装材料及半导体关键零部件研发和制造(2024年7月在上海张江设立)。
联系电话:18917161601
邮箱:jns@jnssemi.com
联系人:邓先生
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